Investigação experimental da influência dos parâmetros de processo na interligação de chips rígidos de silício em substratos

Rodrigues, Augusto Daniel

dc.contributor.advisor	Lohmann, Daniel
dc.contributor.author	Rodrigues, Augusto Daniel
dc.date.accessioned	2021-05-21T19:16:29Z
dc.date.available	2021-05-21T19:16:29Z
dc.date.issued	2021
dc.identifier.uri	https://repositorio.ifsc.edu.br/handle/123456789/2050
dc.language.iso	pt_BR	pt_BR
dc.subject	Otimização de parâmetros	pt_BR
dc.subject	Ligação termossônica	pt_BR
dc.subject	Ligação termocompressiva	pt_BR
dc.subject	Substratos flexíveis	pt_BR
dc.subject	Chips de silício	pt_BR
dc.title	Investigação experimental da influência dos parâmetros de processo na interligação de chips rígidos de silício em substratos	pt_BR
dc.type	Final Paper	pt_BR
local.institution.discipline	Engenharia Eletrônica	pt_BR
local.institution.campus	Florianópolis	pt_BR
local.institution.department	Eletrônica	pt_BR
local.institution	Instituto Federal de Santa Catarina - IFSC	pt_BR